硅片划切一体机
硅片划切一体机
设备型号：GPV-HP-WSG08
设备简介：该设备可完成单晶硅片的的无损切割，兼容性强、效力高、切割品质好，不变靠得住。
设备上风与特色：
1、大小料体例矫捷，撑持花蓝或料盒。2、主休结构框架为钢结构焊接生产战略布局，坚忍不拔靠受得了，确保高速运行安全。3、特别制作的无痕吸盘。4、双轨自力吃妻上瘾。5、英式可储藏多个原料，改换的区别结果可飞速切换桌面。6、英式可設置兼具暗码挡拆的多大支配权限控制。7、自理AI聚类算法成功PL与红外隐裂验测。8、撑持MES协同工作。手艺参数：
| 序号 | 设备规格 | 规范值 |
|---|---|---|
| 1 | 设备型号 | GPV-HP-WSG08 |
| 2 | 产能 | 6500PCS/H |
| 3 | 综合破片率 | ≤0.2% |
| 4 | 硅片合用范例 | 单晶硅片 |
| 5 | 硅片合用尺寸 | G12，公役±0.25mm |
| 6 | 硅片厚度 | 100-130um，±10um |
| 7 | 切片规格 | 标配 1/2片 |
| 8 | 直线度 | ±0.075mm |
| 9 | 巨细片 | ±0.075mm |
| 10 | 切片体例 | 激光无损切割，有水 |
| 11 | 头尾开槽长度 | ≤1.5mm±0.2mm |
| 12 | 头尾开槽宽度 | ≤100μm±10μm |
| 13 | 头尾开槽深度 | ≤厚度的40% （可调） |
| 14 | 热影响地区 | 无（头尾开槽除外） |
| 15 | 划痕节制 | 无传输进程引发的划痕、破坏、净化 |
| 16 | 检测模块 | PL（必选）、红外隐裂（必选）、巨细片（必选）、电阻率/厚度（可选）、少子（可选） |
| 17 | MES接口 | 有，撑持设备数据输入给中心节制主机 |
| 18 | 利用情况温度 | 25℃±10℃ |
| 19 | 紧缩氛围 | 0.5MPa－0.8MPa |
| 20 | 电源 | AC 380V 50/60Hz 三相五线制 |
| 21 | 耗电量 | 峰值：55KW ，均匀：33KW |
| 22 | 设备分量 | 10000KG |
| 23 | 设备尺寸 | 12900mm×2485mm×2275mm |
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